Détails techniques

• Type de montage 55-TFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Q @ Fréquence 256Mbit
• Matériau de coque Non-Volatile
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 2.7V ~ 3.6V
• Fonction - Éclairage FLASH - NAND
• Mémoire FLASH
• Tension alternative maximale 55-VFBGA (8x10)
• 50ns
• Parallel
• 50 ns
• 32M x 8
• Not Verified