Detalles técnicos

• Tipo de Montaje 128-TFQFN, CSP Dual Rows, Thermal Pads
• Número de Vueltas Surface Mount
• Material de Inserción ACCESS.bus, Microwire/SPI, USART, USB
• Terminación de Contacto 32K x 8
• Torque - Tornillo -10°C ~ 85°C
• Diámetro - Interior 2.25V ~ 2.75V
• Carga Mínima Requerida External Program Memory
• Tiempo de Ciclo de Escritura - Palabra, Página Digital Imaging
• Revestimiento de la Cáscara CR16C
• Voltaje máximo de CA 128-TECSP (10x10)
• 16
• Not Verified