التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 128-TFQFN, CSP Dual Rows, Thermal Pads
• عدد اللفات Surface Mount
• إدراج المواد ACCESS.bus, Microwire/SPI, USART, USB
• نهاية جهة الاتصال 32K x 8
• عزم الدوران - برغي -10°C ~ 85°C
• القطر - الداخلي 2.25V ~ 2.75V
• الحد الأدنى للحمل المطلوب External Program Memory
• وقت دورة الكتابة - كلمة، صفحة Digital Imaging
• التغليف القشري CR16C
• أقصى فولتية تيار متردد 128-TECSP (10x10)
• 16
• Not Verified