التفاصيل الفنية

• الحجم / الأبعاد Board-to-Board (BTB) Socket - 300
• ESR (مقاومة السلسلة المكافئة) 1.610" L x 2.020" W (40.90mm x 51.20mm)
• التردد - الرنين الذاتي 600MHz
• نهاية جهة الاتصال 256MB
• عزم الدوران - برغي 0°C ~ 70°C
• نطاق القياس MPU Core
• التغليف القشري ARM® Cortex®-A8, AM3517
• الإشباع الحالي - التوازي 512MB